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BL8S1 薄膜X線回折

  ビームライン概要

有機・無機多層膜のX線反射率測定やX線CTR散乱測定を迅速・簡便かつ精度よく行う。回折装置はリガク製SmartLab のシンクロトロン光仕様の改造機が整備されている。高次光カット用の二結晶または四結晶分光器と、シンチレーションカウンタの他に二次元半導体検出器(PILATUS 100K)を備え、表面すれすれ入射条件を利用した薄膜評価や半導体薄膜の結晶性評価、構造変化の解析、応力測定、照射実験を可能とする。BL8S1は1結晶分光器を導入するため、回折装置は2θ光学台に設置される。分光結晶Si(111)(非対称カット)による利用可能なエネルギーは9.16keV,14.4keVとなる。

光エネルギー 9.16,14.37,22.7keV (0.13,0.09,0.05nm)
ビームサイズ 0.8 mm×2.0mm(幅×高さ)(※スリットにより可変)
分解能(E/ΔE) >2000 @12keV
光子数
3.0×1010 Photons/sec @9.16keV
1.5×1010 Photons/sec @14.37keV
3.0×109 Photons/sec @22.7keV

 


現在の整備状況

  •  利用可能な波長範囲:9.16 keV,14.4 keV,(調整中;22 keV)

  •  検出器: シンチレータ NaI , PILATUS 100K 利用可能

  •  測定可能サンプルサイズ:4インチウェハサイズまで

  •  アタッチメント:4 結晶分光器

  •  解析ソフト:GlobalFit・PDXL

  •  BL8S1簡易マニュアル(仕様一覧) BL8S1SmartLab説明.pdf

 

 測定事例

 

 

 

(更新2017.10)

 




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